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自动点胶机的底部填充的性能要求是什么？
自动点胶机的底部填充的性能要求是什么？
什么是底部填充技术？
底部填充工艺是将环氧树脂胶粘在倒装芯片边缘，通过“毛细管效应”，将胶粘剂吸取到组件的相对侧，完成底部填充工艺，然后在加热下固化。
自动点胶机的填充过程的性能要求是什么？
首先，底部填充须加热，以保持胶水温度，所以大家的配药机设备须具有热管理功能。
第二，底部填充过程中需要加热元件，可加快胶毛细管流动提供了有利保障正常的养护。
第三、底部填充过程要求较高的分配精度，特别是当 RF 屏蔽已经组装就位时，它需要通过上孔分配。
综上所述，以上是底部填充过程对点胶机的性能要求，大家都在底部填充过程中对点胶机要特别注意，想了解更多关于点胶机产品的常识。
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